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Synergy Stage
| 会場 | 東8ホール内商談室 | 参加費 | 聴講無料／事前登録制 |
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2025/06/18 10:15-11:05
半導体3D集積とチップレットの研究開発動向
横浜国立大学 准教授
半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 副センター長
井上 史大 氏
2025/06/18 14:05-14:55
調整中
東北工業大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士（工学）
東北大学 大学院工学研究科ロボティクス専攻 客員教授
株式会社レイセンス 共同創業者・取締役・最高技術責任者
室山 真徳 氏
2025/06/19 11:20-12:10
先端半導体の工法革新を支える Sensing & Control技術（仮）
オムロン インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー セミコンダクタ＆インキュベーションセンター センター長
金田 哲郎 氏
2025/06/19 14:30-15:00
特別講演「SATAS活動内容のご紹介」
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合／元インテル（株） 理事長 / 代表取締役会長
鈴木 国正 氏
2025/06/19 15:20-15:40
3D積層型CMOSイメージセンサの進化と将来（仮）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 研究開発センター 副センター長
岩元 勇人 氏
2025/06/19 15:40-16:00
先端パネルレベルパッケージの開発トレンド（AI向け電源～chiplet集積）
アオイ電子株式会社 先端パッケージ推進本部 取締役 先端パッケージ推進本部長
相沢 吉昭 氏
2025/06/20 10:30-11:30
においセンサ パネルディスカッション
モデレーター：物質・材料研究機構 機能性材料研究拠点 グループリーダー
吉川 元起 氏
パネリスト：Qception 代表取締役
今村 岳 氏
パネリスト：におい科学研究所 代表
喜多 純一 氏
2025/06/20 12:45-13:35
スマートセンシングによるKIBS創出に向けたデータ戦略・標準戦略 ※本講演はオンライン配信の予定です。
産業技術総合研究所 フェロー
持丸 正明 氏
2025/06/20 13:50-14:40
AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計と標準化の現状と課題
JEITA 半導体構造設計技術サブコミッティ
大阪大学
吉田 浩芳 氏
2025/06/20 15:00-16:00
リアルワールドビッグデータを活用した人と共進化する人工知能技術 ～リフレクションとリフレームを促進するモデリング～
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
人工知能研究センター首席研究員 人工知能技術コンソーシアム 会長
人工知能学会 副会長
本村 陽一 氏