開催情報

Smart Sensing/SEMISOLとは？

未来社会を創造するセンシングテクノロジー

Smart SensingはセンサからAI、データ活用サービスまで、未来の可能性を広げる技術が一堂に会する展示会です。最先端の電子デバイスやセンシング技術を通じて、皆様の製品・技術の発信、製品開発に関するビジネスパートナーの開拓やマーケティングの場としてもご活用いただけます。

半導体後工程/パッケージング技術で、新たな共創へ

SEMISOL（セミソル）は、次世代の半導体市場を支える後工程・パッケージング技術・ソリューションに特化した展示会です。半導体技術を求める企業だけではなく、次世代のAI・5G・IoT・車載アプリケーションを見据えたプロフェッショナルに向け、ビジネスマッチングの場を提供します。

本展のコンセプト

センシング・半導体後工程で次の未来を創る

先端技術が連携する、次のビジネスに発展する、そして参加者同士がボーダレスにつながる展示会へ、新たなビジネス創出の場を提供します。多岐にわたるビジネス目標の達成にご活用ください。

本展の出展、来場対象

出展対象

センサ・センシング技術、AI、データ活用サービス

各種センサ・センサノード
環境、光、温度、彩度、加速度、ジャイロ、慣性力、圧力、磁界、化学、人感、におい　など
センシングデバイス
AIセンサ/AIソフトウェアNEW
エッジコンピューティング/エッジAIソリューションNEW
センサ・IoTデバイスからのデータを高速処理し、低遅延・高信頼を実現するような技術・ソリューション　など
データプラットフォームサービス
電源技術、システム
エネルギーハーベスティング・フレキシブル、自立電源など
通信デバイス・ネットワークシステム
Bluetooth Beacon、Zigbee、Wi-SUN、LPWA、Wi-Fi、6G/5G、LTE　など
マシンビジョンソリューション、ソフトウェア
大学・研究機関

など

来場者

センサ、センシング技術を求める研究者、製品開発、設計技術者

設計、生産、製品開発部門の責任者、担当者、設計技術者
センサ等の購買、調達部門の責任者、担当者
センサ技術、センシングソリューション、サービスを導入したいエンドユーザー
インフラ、建設、サービス、流通、エネルギー、医療　など
デジタルプラットフォーマー
あらゆる産業のDX推進担当者
大学研究室、研究機関の研究者
商社、コンサルタント
マーケティング部門の担当者

など

出展対象

半導体後工程に関する材料、素材、部品、製造装置技術

半導体後工程製造技術
チップレット（2.5次元／3次元パッケージ）、ヘテロジニアス接合などの先端パッケージ技術、TSV（シリコン貫通配線）、RDL（再配線層）などの実装技術など、半導体後工程の製造技術全般
パッケージング関連材料・部品
- 材料（封止材、レジストなど）
- パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板など）
後工程製造プロセス装置・部品・サービス
グラインディング（研削）、ダイシング（切断）、ダイボンディング（チップ接合）、ワイヤーボンディング（配線接合）、モールディング（封止）など後工程における装置・材料・製品・関連サービス
検査装置・評価・分析ソリューション
半導体パッケージ検査装置、品質評価、信頼性解析、故障解析などの評価・分析ソリューションなど
大学・研究機関

など

半導体技術を求める専門家、技術者

半導体製造工程に携わる技術者、マシンオペレーター
半導体に関する装置、製造技術、材料、部材等を導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
半導体の組立、検査・検品、運搬・出荷作業に携わる担当者
半導体関連の大学研究室、研究機関の研究者
半導体パッケージング、基板実装分野の専門家
半導体業界の経営者
半導体製造装置メーカー
応用分野に携わる技術者
電子機器、自動車、ロボット、産業機械、医療機器、航空宇宙、電力

など

開催概要

名称	Smart Sensing2026 SEMISOL2026 半導体後工程技術＆ソリューション展
会期	2026年6月10日(水)～12日(金)10:00-17:00
会場	東京ビッグサイト西3ホール
主催	株式会社JTBコミュニケーションデザイン

本展のサステナビリティの取り組み

JTBコミュニケーションデザイン（JCD）は展示会主催・運営会社として、サステナブルな展示会の開催を推進しています。
サステナビリティ方針、調達コード、運用方法など企画の段階から提案を行い、主催者である企業・団体のサステナビリティの実現に向けた積極的な取り組み支援を行っています。業界の従来型のエコシステムだけでなく、地域社会とも連携しながら、持続可能な社会の実現を目指します。