出展対象・来場対象

Smart Sensing

出展対象

センサ・センシング技術、AI、データ活用サービス

  • 各種センサ・センサノード
    環境、光、温度、彩度、加速度、ジャイロ、慣性力、圧力、磁界、化学、人感、におい　など
  • センシングデバイス
  • AIセンサ/AIソフトウェアNEW
  • エッジコンピューティング/エッジAIソリューションNEW
    センサ・IoTデバイスからのデータを高速処理し、低遅延・高信頼を実現するような技術・ソリューション　など
  • データプラットフォームサービス
  • 電源技術、システム
    エネルギーハーベスティング・フレキシブル、自立電源など
  • 通信デバイス・ネットワークシステム
    Bluetooth Beacon、Zigbee、Wi-SUN、LPWA、Wi-Fi、6G/5G、LTE　など
  • マシンビジョンソリューション、ソフトウェア
  • 大学・研究機関

など

来場者

センサ、センシング技術を求める研究者、製品開発、設計技術者

  • 設計、生産、製品開発部門の責任者、担当者、設計技術者
  • センサ等の購買、調達部門の責任者、担当者
  • センサ技術、センシングソリューション、サービスを導入したいエンドユーザー
    インフラ、建設、サービス、流通、エネルギー、医療　など
  • デジタルプラットフォーマー
  • あらゆる産業のDX推進担当者
  • 大学研究室、研究機関の研究者
  • 商社、コンサルタント
  • マーケティング部門の担当者

など

SEMISOL

出展対象

半導体後工程に関する材料、素材、部品、製造装置技術

  • 半導体後工程製造技術
    チップレット（2.5次元／3次元パッケージ）、ヘテロジニアス接合などの先端パッケージ技術、TSV（シリコン貫通配線）、RDL（再配線層）などの実装技術など、半導体後工程の製造技術全般
  • パッケージング関連材料・部品
    • 材料（封止材、レジストなど）
    • パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板など）
  • 後工程製造プロセス装置・部品・サービス
    グラインディング（研削）、ダイシング（切断）、ダイボンディング（チップ接合）、ワイヤーボンディング（配線接合）、モールディング（封止）など後工程における装置・材料・製品・関連サービス
  • 検査装置・評価・分析ソリューション
    半導体パッケージ検査装置、品質評価、信頼性解析、故障解析などの評価・分析ソリューションなど
  • 大学・研究機関

など

半導体技術を求める専門家、技術者

  • 半導体製造工程に携わる技術者、マシンオペレーター
  • 半導体に関する装置、製造技術、材料、部材等を導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
  • 半導体の組立、検査・検品、 運搬・出荷作業に携わる担当者
  • 半導体関連の大学研究室、研究機関の研究者
  • 半導体パッケージング、基板実装分野の専門家
  • 半導体業界の経営者
  • 半導体製造装置メーカー
  • 応用分野に携わる技術者
  • 電子機器、自動車、ロボット、産業機械、医療機器、航空宇宙、電力

など

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