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Synergy Stage タイムスケジュール 【会場】西3ホール展示会場内聴講無料／要聴講登録
2026年6月10日（水） 10:15-11:05
【基調講演】次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来
横浜国立大学 総合学術高等研究院
半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 教授
井上 史大 氏
2026年6月10日（水） 11:20-12:10
チップレット実装の未来をひらく “受託開発・受託製造”
一貫ビジネスモデル CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）
コネクテックジャパン 代表取締役 会長
平田 勝則 氏
2026年6月10日（水） 13:30-15:00
【においセンサパネルディスカッション】
においセンシングビジネスの成功事例と失敗事例
―専門家とAIが多角的に検証―
モデレーター：物質・材料研究機構 機能性材料研究拠点 グループリーダー
吉川 元起 氏
パネリスト：Qception 代表取締役
今村 岳 氏
パネリスト：におい科学研究所 代表
喜多 純一 氏
2026年6月11日（木） 午後 先端半導体を創る後工程技術
＜13:00～13:30＞『我が国の半導体政策について』
経済産業省 商務情報政策局
情報産業課 デバイス・半導体戦略室 室長補佐
牧野 孝太郎 氏
＜13:30～14:40＞
『後工程標準化の実装フェーズへ：SATASパイロットライン実証の取り組み』
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 理事長 /
元インテル 代表取締役会長
鈴木 国正 氏
ダイフク クリーンルーム事業部 エンジニアリング部 部長
中島 真一 氏
平田機工 事業本部 第一ビジネスユニット 関東事業部 第一技術部 次長
中村 和弘 氏
ヤマハ発動機ロボティクス事業部 技術統括部 先行開発部 部長
西村 啓二 氏
会員企業3社の講演タイトルは以下の通りです。
ダイフク：AMHSを起点としたSATASプロジェクトの取組と今後の展開について
平田機工：LP/EFEMを起点としたSATASプロジェクトの取組と今後の展開について
ヤマハ発動機：Process Cellを起点としたSATASプロジェクトの取組と今後の展開について
質疑応答
＜14:40～15:00＞ 休憩
＜15:00～15:30＞『先端パッケージ向け材料開発における未来共創』
株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター長
池内孝敏 氏
＜15:30～16:00＞『高信頼な車載AI半導体の後工程技術開発』
大阪大学産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所
所長 /特任教授
菅沼 克昭 氏
2026年6月12日（金） 10:30-11:30
光電融合半導体パッケージの最新動向と産業技術総合研究所の取り組み
産業技術総合研究所 光電融合研究センター センター長
天野 建 氏
2026年6月12日（金） 午後JEITAチップレットソリューションセミナー
＜13:00～13:30＞『チップレットソリューションPG活動紹介』
ローム株式会社 回路技術開発部 課長
佐藤 賢央 氏
＜13:30~14:00＞『システム電源の構想設計：PIのフロントローディング』
キヤノン株式会社
JEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティ システムフロントローディングワーキンググループ リーダ
林 靖二 氏
＜14:00~14:30＞『チップレットソリューション/ハードウェアセキュリティ』
神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科 教授
永田 真 氏
＜14:30~15:00＞
『AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題』
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任研究員
吉田 浩芳 氏
＜15:00~15:30＞『チップレット設計標準化動向』
コジマイーデザインオフィス 代表
小島 智 氏
＜15:30~16:00＞『半導体システムソリューション技術委員会の今後の活動について』
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
電子情報技術産業協会（JEITA）半導体システムソリューション技術委員会 半導体＆システム開発技術サブコミティ主査
福場 義憲 氏