― センサ×半導体後工程で実現する
次世代スマート社会 ― 持続可能な産業・社会の発展を支える
技術革新の展示会
エネルギー効率の向上、生産性の最適化、人材不足への対応など、製造業が直面する構造的な課題は年々深刻化しています。これらの課題に対し、センサ技術および半導体後工程製造の高度化が、今やDX推進の中心的な役割を担い始めています。
「Smart Sensing2025 」「SEMISOL2025」では、こうした背景を踏まえ、製造現場の高度化を支える最先端技術を一堂に集結。センサ、IoT、パッケージング技術の革新が、どのように実用化され 、ビジネス価値を創出しているのかを、実証・導入事例、セミナーを通じてご覧いただけます。
本展示会は、従来の技術探索の場にとどまらず、経営・事業戦略に直結するヒントを得られるビジネスプラットフォームへと進化。異業種連携や市場拡大・開拓、新たな製品開発につながるネットワークの構築の機会としても、ご活用いただけます。
今こそ、次の競争優位を築く第一歩として、本展示会にご来場ください。
センサ・センシング技術、AI、データ活用サービス
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各種センサ・センサノード - 環境、光、温度、彩度、加速度、ジャイロ、慣性力、圧力、磁界、化学、人感、におい など
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通信デバイス・ネットワークシステム - LPWA通信、ワイヤレスモジュール、5Gゲートウェイ、IoTデバイス管理など
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電源 - エネルギーハーベスティング・フレキシブル、自立電源など
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AIセンサ/
AIソフトウェア関連 -
データプラットフォーム
サービス -
マシンビジョンに関する
センサ・カメラ・ソフトウェア等 -
AI、センシングに関連する
研究成果
半導体後工程に関する材料、素材、部品、製造装置技術
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半導体製造技術 - チップレット（2.5次元/3次元パッケージ）またはチップレットに関する先端技術／TSV(through-silicon via)／RDL(Redistribution Layer)など、半導体後工程製造に関係する技術
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半導体加工技術 - グラインディング工程、ダイシング工程、ダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程、モールディングに関する技術/材料/装置/製品/サービス
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パッケージング技術/材料/部材/部品 -
分析、検査装置 -
大学、研究機関
※出展製品は予定です。実際の展示製品は出展者情報をご覧ください。
来場対象者
Smart Sensing 2025
- センサ・センシング技術を求める研究開発、製品開発、設計技術者
- 設計、生産、製品開発部門の責任者、担当者、設計技術者
- センサ等を購入、導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
- センサ技術、センシングソリューションを導入したいエンドユーザー（インフラ、建設、サービス、流通、エネルギー、医療など）
- デジタルプラットフォーマー
- DX推進担当者
- 大学研究室、研究機関の研究者
- 商社
- コンサルタント
- マーケティング部門の担当者
など
SEMISOL 2025
- 半導体技術を求める専門家、技術者
- 半導体製造工程に携わる技術者、マシンオペレーター
- 半導体に関する装置、製造技術、材料、部材等を導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
- 半導体の組立、検査・検品、 運搬・出荷作業に携わる担当者
- 半導体関連の大学研究室、研究機関の研究者
- 半導体パッケージング、基板実装分野の専門家
- 半導体業界の経営者
- 応用分野（電子機器、自動車、ロボット、産業機械、医療機器、航空宇宙、電力等）に携わる技術者
など
製造業の現場では、
こんな課題が積み重なっていませんか？
- 不良の原因特定に
時間がかかる - 品質管理や検査が
属人的で
精度が安定しない - 製造現場のDX化が
思うように進まない - 人手不足による
自動化ニーズが
高まっている
その課題、
「センシング技術」や
「計測・検査・制御」の最新技術で、
解決できるかもしれません。
“今”注目されている 業界別の活用事例
- 電子・電気機器製造業
- 不良率低減のための
AI検査＋振動・温度監視
- 材料・化学品製造業
- プロセス管理の
高度化・リアルタイムセンシング
- 半導体製造
- クリーンルーム環境の
可視化＋設備の予兆保全
- 生産設備メーカー
- 顧客工場の装置最適化・
付加価値提案のヒント探し
Smart Sensing×SEMISOLだけの
特別企画！
「共創」をキーワードに、
テクノロジーやビジネス・アイデアなどを
参加者同士が体験・体感し、
ビジネスコラボレーションに繋げる
企画展示を実施します。
01データとAIが導く未来ゾーン
知能化されたセンサから収集されるデータ活用に注目が集まっています。データとAIが協調・融合することで、新たな社会システムや基盤の構築、新サービスの実装など、出展者、来場者の共創によるビジネスを加速します。新たな事業構想を描くうえで有望なニーズとシーズのマッチングを実現します。
02自立電源型IoTパビリオン
第3回を迎える「自立電源型IoTパビリオン」
本パビリオンは、微小振動センサ、振動発電デバイス、磁歪材料を活用した振動発電技術、熱電発電デバイス、小型二次電池など、次世代の自立電源型IoTを支える最先端技術を一堂に展示できる場とし、金沢大学発振動デバイス・マッチングコミュニティ：V-COLLABO参画
企業並びにエネルギーハーベスティングコンソーシアム会員企業を対象に、オープンイノベーションを加速させるビジネスマッチングの場を提供します。
03次世代センサパビリオン
毎年注目を集めている「次世代センサパビリオン」が今年もSmart Sensingに登場！ コネクテッド化を実現し、DXですぐに活用できるセンサ・ デバイス等を多数展示、センシングテクノロジーの「進化」を感じ、さらなる社会課題の解決に向け、来場者の皆様と共創します。ブースでは出展者によるピッチプレゼンテーションも開催します。
本展の重要テーマである
センサ・AI・IoT・半導体の
最先端技術をはじめとした 業界動向に関するセミナーを
連日開催
Seminar01
6月18日（水）10:15 - 11:05 Synergy Stage
半導体3D集積と
チップレットの研究開発動向
- 横浜国立大学 准教授
半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 副センター長 - 井上 史大 氏
Seminar02
6月18日（水）11:20 - 12:10 Tech Stage
チップレット実装の
未来を拓くOSRDA
- コネクテックジャパン
代表取締役 会長 - 平田 勝則 氏
Seminar03
6月19日（木）13:30 - 17:00 Synergy Stage エッジAI半導体を創る後工程技術
13:30 - 14:00
【基調講演】日本政府の半導体産業支援戦略
- 経済産業省 商務情報政策局
情報産業課 デバイス・半導体戦略室 室長 - 清水 英路 氏
14:00 - 14:30
特別講演「ASRAによるチップレット先端半導体の車載化について」
- ⾃動⾞用先端SoC 技術研究組合
専務理事 - 川原 伸章 氏
14:30 - 15:00
特別講演「SATAS活動内容のご紹介」
- 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 理事長
元インテル株式会社 代表取締役会長 - 鈴木 国正 氏
15:20 - 15:40
国内OSAT企業の業界団体の紹介
- 一般社団法人日本OSAT連合会
事務局長 - 林 力 氏
15:40 - 16:00
3D積層型CMOSイメージセンサの進化と将来
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
研究開発センター 副センター長 - 岩元 勇人 氏
16:00 - 16:20
先端パネルレベルパッケージの開発トレンド（AI向け電源～chiplet集積）
- アオイ電子株式会社
先端パッケージ推進本部 / 取締役 先端パッケージ推進本部長 - 相沢 吉昭 氏
16:20 - 16:40
エッジAI半導体後工程開拓に向けて
- 大阪大学産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所 所長 特任教授 - 菅沼 克昭 氏
16:40 - 17:00
質疑応答
Seminar04
6月20日（金）10:30 - 11:30 Synergy Stage 【においセンサ パネルディスカッション】 AIはニオイセンサの救世主となりえるのか？
モデレーター
- 物質・材料研究機構
機能性材料研究拠点 グループリーダー - 吉川 元起 氏
パネリスト
- Qception
代表取締役 - 今村 岳 氏
パネリスト
- コニカミノルタ 技術開発本部
研究戦略センター 企画推進部 部長 - 秋山 博 氏
パネリスト
- におい科学研究所
代表 - 喜多 純一 氏
開催概要・アクセス
2025年6月18日（水）～20日（金）10:00～17:00
東京ビッグサイト 東8ホール
